Cadillac Buick Chevrolet 13500745 માટે ફ્યુઅલ પ્રેશર સેન્સર

પ્રેશર સેન્સરની આ ડિઝાઇન અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયા વાસ્તવમાં MEMS ટેક્નોલોજી (માઈક્રોઈલેક્ટ્રોમિકેનિકલ સિસ્ટમ્સનું સંક્ષેપ, એટલે કે, માઈક્રો-ઈલેક્ટ્રોમિકેનિકલ સિસ્ટમ)નો વ્યવહારિક ઉપયોગ છે.

MEMS એ માઇક્રો/નેનો ટેક્નોલોજી પર આધારિત 21મી સદીની ફ્રન્ટિયર ટેક્નોલોજી છે, જે તેને માઇક્રો/નેનો મટિરિયલની ડિઝાઇન, પ્રક્રિયા, ઉત્પાદન અને નિયંત્રણ માટે સક્ષમ બનાવે છે.તે મિકેનિકલ ઘટકો, ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ્સ, ડ્રાઇવિંગ ઘટકો, ઇલેક્ટ્રોનિક કંટ્રોલ સિસ્ટમ્સ અને ડિજિટલ પ્રોસેસિંગ સિસ્ટમ્સને એક સંપૂર્ણ એકમ તરીકે માઇક્રો-સિસ્ટમમાં એકીકૃત કરી શકે છે.આ MEMS માત્ર માહિતી અથવા સૂચનાઓ એકત્રિત, પ્રક્રિયા અને મોકલી શકતું નથી, પરંતુ પ્રાપ્ત માહિતી અનુસાર સ્વાયત્ત રીતે અથવા બાહ્ય સૂચનાઓ અનુસાર પગલાં પણ લઈ શકે છે.તે ઉત્કૃષ્ટ કામગીરી અને ઓછી કિંમત સાથે વિવિધ સેન્સર્સ, એક્ટ્યુએટર્સ, ડ્રાઇવરો અને માઇક્રોસિસ્ટમનું ઉત્પાદન કરવા માટે માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ટેક્નોલોજી અને માઇક્રોમૅચિનિંગ ટેક્નોલોજી (સિલિકોન માઇક્રોમૅચિનિંગ, સિલિકોન સરફેસ માઇક્રોમૅચિનિંગ, LIGA અને વેફર બોન્ડિંગ વગેરે સહિત) નું સંયોજન કરતી ઉત્પાદન પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરે છે.MEMS માઇક્રો-સિસ્ટમને સાકાર કરવા માટે અદ્યતન ટેકનોલોજીના ઉપયોગ પર ભાર મૂકે છે અને સંકલિત સિસ્ટમ્સની ક્ષમતાને હાઇલાઇટ કરે છે.

પ્રેશર સેન્સર એ MEMS ટેક્નોલોજીનો લાક્ષણિક પ્રતિનિધિ છે, અને અન્ય સામાન્ય રીતે ઉપયોગમાં લેવાતી MEMS ટેક્નોલોજી MEMS ગાયરોસ્કોપ છે.હાલમાં, કેટલાક મુખ્ય EMS સિસ્ટમ સપ્લાયર્સ, જેમ કે BOSCH, DENSO, CONTI અને તેથી વધુ, બધા પાસે સમાન માળખા સાથે તેમની પોતાની સમર્પિત ચિપ્સ છે.ફાયદા: ઉચ્ચ એકીકરણ, નાના સેન્સર કદ, નાના કદ સાથે નાના કનેક્ટર સેન્સર કદ, ગોઠવવા અને ઇન્સ્ટોલ કરવા માટે સરળ.સેન્સરની અંદરની પ્રેશર ચિપ સંપૂર્ણપણે સિલિકા જેલમાં સમાવિષ્ટ છે, જે કાટ પ્રતિકાર અને કંપન પ્રતિકારના કાર્યો ધરાવે છે અને સેન્સરની સર્વિસ લાઇફમાં ઘણો સુધારો કરે છે.મોટા પાયે મોટા પાયે ઉત્પાદનમાં ઓછી કિંમત, ઉચ્ચ ઉપજ અને ઉત્તમ કામગીરી છે.

વધુમાં, ઇન્ટેક પ્રેશર સેન્સર્સના કેટલાક ઉત્પાદકો સામાન્ય દબાણ ચિપ્સનો ઉપયોગ કરે છે, અને પછી PCR બોર્ડ દ્વારા પ્રેશર ચિપ્સ, EMC પ્રોટેક્શન સર્કિટ અને કનેક્ટર્સની PIN પિન જેવા પેરિફેરલ સર્કિટને એકીકૃત કરે છે.આકૃતિ 3 માં બતાવ્યા પ્રમાણે, પ્રેશર ચિપ્સ પીસીબી બોર્ડની પાછળ સ્થાપિત થયેલ છે, અને પીસીબી એ ડબલ-સાઇડેડ પીસીબી બોર્ડ છે.

આ પ્રકારના પ્રેશર સેન્સરમાં ઓછું એકીકરણ અને ઉચ્ચ સામગ્રી ખર્ચ છે.PCB પર કોઈ સંપૂર્ણ સીલબંધ પેકેજ નથી, અને ભાગોને PCB પર પરંપરાગત સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા દ્વારા સંકલિત કરવામાં આવે છે, જે વર્ચ્યુઅલ સોલ્ડરિંગના જોખમ તરફ દોરી જાય છે.ઉચ્ચ કંપન, ઉચ્ચ તાપમાન અને ઉચ્ચ ભેજના વાતાવરણમાં, PCB સુરક્ષિત હોવું જોઈએ, જેમાં ઉચ્ચ ગુણવત્તાનું જોખમ છે.